ADAS感知 / 屏蔽罩
屏蔽罩
型号: YK450
应用领域
通信汽车消费电子

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详细描述
YK450屏蔽罩,是一款专为PCB电路设计的电磁屏蔽组件。采用0.2mm厚C7701半硬洋白铜基材,具备优异的导电屏蔽性能与可焊性;经精密冲压一体成型,表面完整清洗除油,无毛刺、无油污,适配SMT贴片焊接工艺。产品严格遵循GB/T15055-m冲压公差标准,重点尺寸管控CPK,可有效阻隔EMI电磁干扰,广泛应用于车载电子、通信设备、射频模块等场景,为精密电路提供可靠的电磁屏蔽防护。
产品特性
- 采用C7701洋白铜基材,导电率高,电磁屏蔽效能优异,可有效阻隔PCB电路EMI电磁干扰,保护精密信号传输
- 重点尺寸公差±0.1mm,未注尺寸遵循GB/T15055-m标准,重点尺寸需做CPK管控,适配精密PCB板贴装需求
- 基材可焊性优异,表面经清洗除油处理,无油污、氧化层,适配SMT贴片焊接工艺,贴装牢固可靠
- 精密冲压一体成型,去除全部边角毛刺,无裂纹、缺料等缺陷,结构强度高,长期使用不易变形
- 全材质符合GB/T 30512-2014汽车禁用物质要求,无有害物质,满足车载、消费电子全球市场准入标准
- 成品完整清洗除油,表面无油污、粉尘,洁净度高,避免焊接不良、电路污染等问题
- 标准化结构设计,适配对应规格PCB板、射频模块、芯片区域的屏蔽需求,可快速集成到各类电子设备中
- 半硬洋白铜基材具备良好的韧性与抗疲劳性,抗冲击、耐磨损,适配车载、工业等复杂使用环境
- 0.2mm薄板成型,重量轻,不会对PCB板造成额外负重,适配小型化、轻量化电子设备设计
- 结构设计贴合PCB板,SMT贴装便捷,无需复杂安装工序,后期维护更换方便
技术规格
基材C7701-1/2H半硬洋白铜
板厚0.2mm
外观要求去除全部边角毛刺,无裂纹、缺料、沟痕、碰伤、凹陷
尺寸公差GB/T15055-m 冲压中等公差级;GB/T13916-2级
屏蔽性能洋白铜基材,具备优异的电磁屏蔽效能
工作温度-40℃ ~ +85℃
成型工艺精密冲压一体成型
焊接性能可焊性良好,适配SMT贴片焊接工艺
表面处理完整清洗除油,表面洁净,满足SMT焊接要求
产品白皮书

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产品特性
- 采用C7701洋白铜基材,导电率高,电磁屏蔽效能优异,可有效阻隔PCB电路EMI电磁干扰,保护精密信号传输
- 重点尺寸公差±0.1mm,未注尺寸遵循GB/T15055-m标准,重点尺寸需做CPK管控,适配精密PCB板贴装需求
- 基材可焊性优异,表面经清洗除油处理,无油污、氧化层,适配SMT贴片焊接工艺,贴装牢固可靠
- 精密冲压一体成型,去除全部边角毛刺,无裂纹、缺料等缺陷,结构强度高,长期使用不易变形
- 全材质符合GB/T 30512-2014汽车禁用物质要求,无有害物质,满足车载、消费电子全球市场准入标准
- 成品完整清洗除油,表面无油污、粉尘,洁净度高,避免焊接不良、电路污染等问题
- 标准化结构设计,适配对应规格PCB板、射频模块、芯片区域的屏蔽需求,可快速集成到各类电子设备中
- 半硬洋白铜基材具备良好的韧性与抗疲劳性,抗冲击、耐磨损,适配车载、工业等复杂使用环境
- 0.2mm薄板成型,重量轻,不会对PCB板造成额外负重,适配小型化、轻量化电子设备设计
- 结构设计贴合PCB板,SMT贴装便捷,无需复杂安装工序,后期维护更换方便
技术规格
基材C7701-1/2H半硬洋白铜
板厚0.2mm
外观要求去除全部边角毛刺,无裂纹、缺料、沟痕、碰伤、凹陷
尺寸公差GB/T15055-m 冲压中等公差级;GB/T13916-2级
屏蔽性能洋白铜基材,具备优异的电磁屏蔽效能
工作温度-40℃ ~ +85℃
成型工艺精密冲压一体成型
焊接性能可焊性良好,适配SMT贴片焊接工艺
表面处理完整清洗除油,表面洁净,满足SMT焊接要求
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